DABOND系列灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
产品特点
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化物电气性能和力学性能优异,能通过各种可靠性测试。
5. 固化放热峰低,固化收缩小。
6. 产品符合ROHS及低卤要求
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欢迎来到深圳市达邦德科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市龙岗区龙岗区南联路10号佰好大厦,联系人是刘前义。
主要经营公司的产品主要分为两大类:电子胶粘剂和工业胶粘剂。其中电子胶粘剂包含:Underfill 底部填充胶、灌封胶、导热胶、SMT 贴片红胶、COB 邦定胶、UV 胶、液态光学胶、低温固化胶等一系列产品;工业胶粘剂主要包括:厌氧胶、瞬干胶、结构胶、螺纹锁固胶、管螺纹密封剂、导热胶、圆柱零件固持剂和表面处理剂等系列产品,公司先后成为国外**胶粘剂品牌的**代理商:如:DEVCON。
单位注册资金未知。
公司长期供应DEVCON,得复康,贴片胶,底部填充胶,低温结构胶,邦定黑胶等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!