Dabond DB1120包封剂系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之较佳配套产品。*IC电子晶体的邦定封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。
典型应用
IC封装,COB邦定
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主要经营公司的产品主要分为两大类:电子胶粘剂和工业胶粘剂。其中电子胶粘剂包含:Underfill 底部填充胶、灌封胶、导热胶、SMT 贴片红胶、COB 邦定胶、UV 胶、液态光学胶、低温固化胶等一系列产品;工业胶粘剂主要包括:厌氧胶、瞬干胶、结构胶、螺纹锁固胶、管螺纹密封剂、导热胶、圆柱零件固持剂和表面处理剂等系列产品,公司先后成为国外**胶粘剂品牌的**代理商:如:DEVCON。
单位注册资金未知。
公司长期供应DEVCON,得复康,贴片胶,底部填充胶,低温结构胶,邦定黑胶等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!